江阴长电先进封装有限公司成立于2003年8月,由江苏长电科技股份有限公司转投资。公司位于美丽的江南小城江阴市。公司总投资2998万美元,主要经营范围是半导体芯片凸块(Bumping)及其封装产品(TCP、COF、COG、FCQFN、FCBGA、WLCSP.....)的开发、制造和销售。
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