经验要求：4年以上
学历要求：本科
年龄要求：不限
招聘人数：10人
职位信息
- 岗位职责：
- 具有半导体后道封装贴片设备或电子SMT联装返修设备工作经验3年以上。
具备良好的英文听、说、读、写能力，能够胜任工作语言为英文。
机电一体化、电子封装或相关专业大专以上学历。
良好的销售能力，学习、动手能力，团队合作精神，肯吃苦耐劳，工作积极。
有大功率激光器封装、光电器件封装、倒装芯片键合、SMD返修工艺等经验者优先。
应聘资料：中英文简历、薪资要求、到岗时间及其他。
- 联系方式
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刘先生
上海市外高桥保税区富特西一路355号高翔大楼906/907室
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