经验要求：4年以上
学历要求：大专
年龄要求：不限
招聘人数：2人
职位信息
- 岗位职责：
- 1. 熟悉ESEC2006/2007 其中之一即可.
2. 有一年以上的半导体封装工作经验，D/B设备维护经验。
3. 熟悉电子产品的工艺流程，能及时有效处理生产工艺异常。
4. 良好的人际沟通能力和团队合作精神。
5. 具有高度责任心和开拓创新意识。
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