经验要求：3年以上
学历要求：大专
年龄要求：不限
招聘人数：2人
职位信息
- 岗位职责：
- 岗位描述： 大专以上文凭，具备半导体行业同等职位2年以上工作经验。
2.半导体封装成型，切断成型设备维修经验3年以上。
3.熟习常用IC封装开发流程。具备独立分析及解决问题的能力。
4.对半导体封装工艺有较深的认识，能独立分析各类不良的发生原因及改善对策的实施。
其他要求： 5.能针对不同的设备制定相应的设备保养计划,并进行实施以保证设备精度。
6.能独立评估新材料，新制程，并具备一定的IE知识。
7.懂SPC管理理念，FMEA分析模式，有客户投诉处理实际经验。
咨询热线：400-901-2628020-38892267
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